Prodotti
Marche
Modello di Saldatura a Maglia di Stagno, Stencil per Reballing BGA della CPU del Telefono Ad Alta Precisione Spaziatura di 0,12 Mm Ampia Applicazione per Serie A7 A5 A3 S5 J7
Naroote

Modello di Saldatura a Maglia di Stagno, Stencil per Reballing BGA della CPU del Telefono Ad Alta Precisione Spaziatura di 0,12 Mm Ampia Applicazione per Serie A7 A5 A3 S5 J7

  • 5 stelle, basato su 1 voti
  • Trasporto semplice: compatto nelle dimensioni e anche leggero, lo stencil per la rielaborazione della CPU del telefono è molto comodo da trasportare e semplice da lavorare.
  • Rapido nella stagnatura: veloce nella velocità di stagnatura e preciso nel posizionamento, lo stencil reballing BGA non si deforma a temperature elevate.
  • Sicuro per chip IC: gli slot IC sul corpo principale possono impedire efficacemente che il piccolo IC si attacchi e impedire che il piccolo IC rompa gli angoli.
  • Vestibilità perfetta: consente un'ampia applicazione per le serie A520, A310, S5mini e il remplate è anche universale per le serie A7, A5, A3, S5, J7.
  • Acciaio inossidabile: il materiale in acciaio inossidabile premium con design standard ha una struttura robusta, molto resistente per un uso a lungo termine.
6,16 €
Visualizza su Amazon
Prezzo Amazon a partire da 2024-03-02 18:15
I prezzi e la disponibilità dei prodotti sono accurati alla data/ora indicata e sono soggetti a modifica. Qualsiasi informazione di prezzo o disponibilità visualizzata su Amazon al momento dell'acquisto sarà applicata all'acquisto di tale prodotto.
Valuta questo prodotto

Disponibile in questi paesi

Informazioni sul prodotto

SempliceCompatto nelle dimensioni e anche leggero lo stencil per la rielaborazione della CPU del telefono è molto comodo da trasportare e semplice da
LavorareRapido nella
StagnaturaVeloce nella velocità di stagnatura e preciso nel posizionamento lo stencil reballing BGA non si deforma a temperature
ElevateSicuro per chip
ICGli slot IC sul corpo principale possono impedire efficacemente che il piccolo IC si attacchi e impedire che il piccolo IC rompa gli
AngoliVestibilità
PerfettaConsente un ampia applicazione per le serie A520 A310 S5mini e il remplate è anche universale per le serie A7 A5 A3 S5
J7Acciaio
InossidabileIl materiale in acciaio inossidabile premium con design standard ha una struttura robusta molto resistente per un uso a lungo termine
Modello di Saldatura a Maglia di Stagno, Stencil per Reballing BGA della CPU del Telefono Ad Alta Precisione Spaziatura di 0,12 Mm Ampia Applicazione per Serie A7 A5 A3 S5 J7

Modello di Saldatura a Maglia di Stagno, Stencil per Reballing BGA della CPU del Telefono Ad Alta Precisione Spaziatura di 0,12 Mm Ampia Applicazione per Serie A7 A5 A3 S5 J7

6,16 €

Immagini

Modello di Saldatura a Maglia di Stagno, Stencil per Reballing BGA della CPU del Telefono Ad Alta Precisione Spaziatura di 0,12 Mm Ampia Applicazione per Serie A7 A5 A3 S5 J7
Modello di Saldatura a Maglia di Stagno, Stencil per Reballing BGA della CPU del Telefono Ad Alta Precisione Spaziatura di 0,12 Mm Ampia Applicazione per Serie A7 A5 A3 S5 J7
Modello di Saldatura a Maglia di Stagno, Stencil per Reballing BGA della CPU del Telefono Ad Alta Precisione Spaziatura di 0,12 Mm Ampia Applicazione per Serie A7 A5 A3 S5 J7
Modello di Saldatura a Maglia di Stagno, Stencil per Reballing BGA della CPU del Telefono Ad Alta Precisione Spaziatura di 0,12 Mm Ampia Applicazione per Serie A7 A5 A3 S5 J7
Modello di Saldatura a Maglia di Stagno, Stencil per Reballing BGA della CPU del Telefono Ad Alta Precisione Spaziatura di 0,12 Mm Ampia Applicazione per Serie A7 A5 A3 S5 J7
Modello di Saldatura a Maglia di Stagno, Stencil per Reballing BGA della CPU del Telefono Ad Alta Precisione Spaziatura di 0,12 Mm Ampia Applicazione per Serie A7 A5 A3 S5 J7
Modello di Saldatura a Maglia di Stagno, Stencil per Reballing BGA della CPU del Telefono Ad Alta Precisione Spaziatura di 0,12 Mm Ampia Applicazione per Serie A7 A5 A3 S5 J7
Modello di Saldatura a Maglia di Stagno, Stencil per Reballing BGA della CPU del Telefono Ad Alta Precisione Spaziatura di 0,12 Mm Ampia Applicazione per Serie A7 A5 A3 S5 J7

I clienti che hanno acquistato questo prodotto hanno acquistato anche

Recensione Modello di Saldatura a Maglia di Stagno, Stencil per Reballing BGA della CPU del Telefono Ad Alta Precisione Spaziatura di 0,12 Mm Ampia Applicazione per Serie A7 A5 A3 S5 J7

Come valuti questo prodotto?

Categorie correlate


Ricerche correlate