Perfetto | Consente un ampia applicazione per CPU SDM450 660 SM6150 MT6762 nonché per serie A60 A90 A10S A605F A705F e |
---|---|
Altro | Trasporto |
Semplice | Compatto nelle dimensioni e leggero lo stencil per la rielaborazione della CPU del telefono è molto comodo da trasportare e molto semplice da lavorare su di |
Esso | Acciaio |
Inossidabile | Il materiale in acciaio inossidabile premium con design standard ha una struttura robusta molto resistente per un uso a lungo |
Termine | Sicuro per chip |
IC | Gli slot IC sul corpo principale possono impedire efficacemente che il piccolo IC si attacchi e impedire che il piccolo IC rompa gli |
Angoli | Rapido nella |
Stagnatura | Veloce nella velocità di stagnatura e preciso nel posizionamento è improbabile che lo stencil reballing BGA si deformi a temperature elevate |
27,55 €
34,22 €
36,30 €
37,91 €
35,00 €
35,00 €
37,91 €
28,60 €
Recensione Modello di Saldatura a Maglia di Stagno, CPU del Telefono di Dimensioni Compatte BGA Reballing Stencil Stagnatura Rapida in Acciaio Inossidabile per Serie A60-A90